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比亚迪发布自研4nm智驾芯片璇玑A3,单颗算力700TOPS
2024年6月9日,比亚迪发布自研4nm车规级智能驾驶芯片“璇玑A3”,单颗算力约700TOPS,三颗组合后总算力超过2100TOPS。此举标志着比亚迪正式进入高端智驾芯片领域。比亚迪董事长王传福表示,智驾芯片是智能化时代的关键基础设施,公司此前已在功率半导体和车规控制芯片领域积累研发与制造经验。 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅称,璇玑A3已具备先进性。行业人士指出,整车厂推动自研芯片不仅旨在实现更高级别自动驾驶,也意在降低L2/L2+级别系统的成本并提升规模化生产效率。蔚来CEO李斌曾透露,自研芯片量产后可使单车成本降低约1万元,预计每年节省超18亿元;理想CTO谢炎认为,自研AI芯片有助于实现芯片、系统与模型的深度协同,是车企将AI作为核心竞争力的关键路径。 不过,并非所有企业都适合自研芯片。原诚寅提醒,芯片行业高度依赖规模效应,第三方供应商可通过多客户分摊成本,对销量规模有限的企业而言,采用成熟方案更为现实。此外,即便完成先进制程芯片的设计,其制造和稳定量产仍需依赖外部晶圆厂。
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