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AMD推Ryzen AI嵌入式处理器,发力汽车与工业AI应用
1月5日,AMD发布全新Ryzen™AI嵌入式处理器产品组合,包括P100和X100系列,面向汽车数字座舱、工业自动化及人形机器人等物理AI场景。该系列采用紧凑BGA封装,集成Zen5CPU架构、RDNA3.5GPU和XDNA2NPU,提供高性能、低功耗的边缘AI计算能力。P100系列主打车载与工业应用,X100系列则具备更高核心数与AI算力,适用于高要求的自动驾驶和自主系统。AMD表示,该产品将CPU、GPU与NPU整合于单芯片,在不增加系统复杂性的同时,提升设备端智能响应速度。

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