德州仪器CES 2026发布TDA5汽车SoC与4D成像雷达芯片，支持L3级自动驾驶
网通社小助理
2026-01-07 11:07
在CES2026上，德州仪器（TI）推出面向下一代智能汽车的全新半导体产品，包括TDA5高性能计算系统级芯片（SoC）和AWR2188单芯片4D成像雷达收发器。TDA5SoC提供10至1200TOPS的边缘AI算力，能效超24TOPS/W，支持SAEL3级自动驾驶，并集成新一代C7™NPU，AI性能较前代提升达12倍。该系列采用UCIe互连技术，实现可扩展架构，助力车企统一计算平台。同时发布的AWR2188雷达芯片具备8×8通道，简化高分辨率雷达系统设计。搭配DP83TD555J-Q1车载以太网PHY芯片，TI进一步完善了面向ADAS与软件定义汽车的端到端解决方案。
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