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英飞凌碳化硅芯片上车丰田bZ4X,助力提升续航与充电效率

网通社小助理 2026-02-11 17:33

英飞凌近日宣布,其CoolSiCMOSFET碳化硅功率半导体已应用于丰田全新纯电SUVbZ4X。该器件用于车载充电器(OBC)和DC/DC转换器,凭借低损耗、高耐热性和高耐压特性,有效延长续航里程并缩短充电时间。英飞凌汽车业务首席营销官PeterSchaefer表示,作为全球头部车企,丰田选择CoolSiC技术印证了碳化硅在提升电动车能效与性能中的关键作用。公司将继续以创新和“零缺陷”质量标准,满足电动汽车对高性能电力电子日益增长的需求。

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