国产车规芯片破局：芯擎科技跻身座舱芯片装机量TOP 5，40万以下车型国产第一
网通社小助理
2026-02-12 07:00
2025年，国产高端车规芯片迎来关键突破。据盖世汽车研究院数据，芯擎科技以5.6%的市占率位列座舱域控芯片装机量榜单第四，成为唯二进入TOP5的中国厂商，仅次于华为。尤为亮眼的是，其在40万元以下主流车型市场中，座舱芯片装机量高居国产第一。 芯擎科技2018年成立，2021年推出国内首款7nm车规级座舱芯片“龍鹰一号”，累计出货超百万片，已搭载于领克、银河、红旗、长安启源等数十款车型。其“舱行泊一体”单芯片方案，通过高集成度降低系统成本超30%，精准契合主流车企对性能、成本与可靠性的综合需求。 2025年，芯擎发布高阶智驾芯片“星辰一号”，算力达512TOPS，支持L2+至L4级自动驾驶，完成“舱驾一体”双高端布局。同时，通过开放生态平台“芯擎方舟”，联合普华软件等伙伴，推动软硬解耦与全栈协同。此外，芯擎已打入大众全球车型供应链，并拓展至工业、机器人等新领域，加速技术外溢与全球化落地。
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