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蔚来芯片子公司完成超22亿元首轮融资，投后估值近百亿
网通社小助理
2026-02-26 18:27
2月26日，蔚来旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司宣布完成超22亿元人民币的首轮融资，投后估值近百亿元。本轮融资由合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本与头部机构共同参与。资金将用于高端芯片研发及市场推广，支撑蔚来在自动驾驶与具身智能等领域的长期布局。 神玑是国内首家研发并规模化商用5nm车规芯片的企业，其核心产品“神玑NX9031”性能领先，自2024年投产以来已出货超15万套，全面搭载于蔚来全系车型。未来，公司计划拓展芯片产品矩阵，推出面向下一代智能驾驶的高性能芯片，并进军具身机器人、Agent推理等新兴领域，开拓外部市场，提供完整芯片与智能硬件解决方案。
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邹宇源
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