当前位置： 网通社快报 > 罗姆与东芝拟整合功率半导体业务以应对电装收购提议
据知情人士透露，日本半导体厂商罗姆（Rohm）与东芝（Toshiba）正就整合双方功率半导体业务展开谈判，可能方案包括成立合资公司。此举被视为罗姆应对电装（Denso）收购提议的策略之一。此前《日经新闻》报道称，电装有意收购罗姆，预计需耗资约1.3万亿日元（82亿美元），若纳入东芝相关业务，交易复杂度和成本将显著上升。罗姆在碳化硅（SiC）汽车功率半导体领域具技术优势，东芝则主攻硅基产品并拥有广泛工业客户。据Omdia数据，2024年东芝与罗姆在全球功率半导体市场份额分别为2.6%和2.5%，远低于龙头英飞凌的17.4%，同时面临中国厂商的成本竞争压力。
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2025-10-14 14:16 星期一
刘帅
卓陆
