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地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资，加速具身智能技术研发
网通社小助理
2026-03-16 17:40
地瓜机器人近日宣布完成1.2亿美元B1轮融资，自2025年A轮融资1亿美元后，累计融资达2.2亿美元。本轮融资由滴滴、美团龙珠等产业资本领投，柏睿资本、北汽产投、九阳家办等战投及锦秋基金、初心资本等财务机构共同参与，高瓴创投、淡马锡旗下VertexGrowth、五源资本等老股东也全部超额跟投。资金将用于全栈软硬件技术研发与产品迭代，夯实“软硬协同、端云一体”的具身智能技术底座。地瓜机器人已推出覆盖5–560TOPS算力的完整产品线，适配人形机器人、机器狗、服务机器人及物流AMR等多场景需求，并与云鲸、影石Insta360、维他动力等头部客户落地多个标杆项目。其战略合作伙伴地平线正携手推动物理AI底座从汽车向机器人领域迁移，共拓万亿级智能蓝海。
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