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丰田与电装合资企业MIRISE加速车载SoC研发

网通社小助理 2026-03-26 13:12

丰田汽车与电装共同出资成立的合资公司MIRISETechnologies近日披露了其在车载系统级芯片(SoC)领域的最新研发进展。随着汽车向电动化与智能化加速转型,车载SoC已成为关键技术基础。MIRISE自成立以来,聚焦功率半导体、传感器及SoC三大方向,构建多层次技术布局,并重点探索芯粒(Chiplet)等新型架构与AI优化技术。公司还积极联合产业界与学术机构,推动跨领域人才培养。未来,MIRISE将围绕下一代车载计算平台,持续推进SoC核心技术演进,为智能出行提供支撑。

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