当前位置: 网通社快报 > 丰田与电装合资企业MIRISE加速车载SoC研发
丰田与电装合资企业MIRISE加速车载SoC研发
丰田汽车与电装共同出资成立的合资公司MIRISETechnologies近日披露了其在车载系统级芯片(SoC)领域的最新研发进展。随着汽车向电动化与智能化加速转型,车载SoC已成为关键技术基础。MIRISE自成立以来,聚焦功率半导体、传感器及SoC三大方向,构建多层次技术布局,并重点探索芯粒(Chiplet)等新型架构与AI优化技术。公司还积极联合产业界与学术机构,推动跨领域人才培养。未来,MIRISE将围绕下一代车载计算平台,持续推进SoC核心技术演进,为智能出行提供支撑。
评论0
相关快报
相关资讯
请扫码下载网通社客户端
iPhone/iPad客户端
Andriod客户端
手机版 网通社汽车
- 经营许可证:京B-220170585号
- 京ICP备13031706号-2
- 广播电视节目制作许可证06725号
- 京公网安备 11010502058773号
- Copyright© 2012-2026聚众网通(北京)科技有限公司版权所有 未经许可不得转载


杜金翼



陆宏伟



