东芝、三菱电机与罗姆拟合并功率半导体业务，打造全球第二大芯片集团
网通社小助理
2026-03-31 09:14
3月27日，东芝宣布将与三菱电机及罗姆就合并三方功率半导体业务展开正式谈判。此举旨在应对激烈的国际竞争和中国企业的低价冲击，同时响应日本政府提升本国半导体产业话语权的号召。若合并成功，新实体将成为全球第二大功率半导体企业，仅次于德国英飞凌。目前，东芝子公司TDSC已与另两方签署谅解备忘录。值得注意的是，该合作可能影响电装对罗姆的收购计划——电装此前提出以1.3万亿日元估值收购罗姆，而罗姆特别委员会将对比三方整合方案与电装提议，择优提升企业价值。罗姆约半数收入来自汽车领域，其技术优势在碳化硅器件，东芝强于硅基产品，三菱电机则擅长高耐压技术，三方互补性强。日本政府近年大力推动半导体复兴，计划到2040年实现40万亿日元销售额，并已投入约650亿美元补贴支持。
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