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东风高性能车规级MCU芯片DF30完成极寒验证并推进量产上车

网通社小助理 2026-04-08 09:37

东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片DF30已完成多款车型验证,并通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验,正稳步推进量产上车。该芯片定位为发动机ECU的核心控制部件,基于开源RISC-V多核架构,采用国产40nm车规级工艺制造,功能安全等级达ASIL-D标准。 DF30已通过295项测试,覆盖基础性能、极限压力及实际应用场景,可适配国产自主操作系统,适用于燃油车和新能源车等多种动力系统。在极寒测试中,芯片成功完成发动机冷启动、爆震控制、排温控制及OBD全功能诊断等标定项目,各项指标均符合要求。 目前,DF30已搭载于东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等车型进行验证。该项目由东风研发总院牵头,联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,实现从需求定义到整车应用的全链条自主闭环。截至目前,项目已获发明专利及集成电路布图设计50余项,牵头制定行业及团体标准8项。

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