黑芝麻智能华山A2000芯片获量产定点并计划2026年下半年装车
网通社小助理
2026-04-10 13:09
2026年1月，黑芝麻智能在CES展会上发布其旗舰产品华山A2000芯片，并获得全球销售许可。同年2月，该公司与国汽智控合作，取得该芯片的首个量产方案定点，首批搭载车型预计于2026年内落地。华山A2000采用先进的NPU架构，支持多种浮点计算精度，集成高性能MCU，具备高功能安全等级，核心IP为自主研发。目前，该芯片已获得多个量产定点，合作方包括头部车企及核心Tier1供应商，计划于2026年下半年开始量产装车。 此外，黑芝麻智能推出FAD2.0开放平台，为合作伙伴提供全流程技术支持，并通过驻场服务提升协作效率，重点推进与核心伙伴的深度协同。公司同时将业务拓展至具身智能和端侧AI领域，布局全场景智能生态。2026年，华山A2000通过美国政府审查，黑芝麻智能依托本地生态合作伙伴推进海外市场拓展。随着芯片进入量产装车阶段，行业竞争进入关键验证期。
以上内容由AI创作，不代表网通社立场。如有问题请联系feedback@news18a.com
分享到
-
微信、QQ、支付宝扫一扫手机阅读更方便。
-
-
布尔兰
陆宏伟
最新资讯
相关资讯
请扫码下载网通社客户端
iPhone/iPad客户端
Andriod客户端
手机版 网通社汽车
- 经营许可证：京B-220170585号
- 京ICP备13031706号-2
- 广播电视节目制作许可证06725号
- 京公网安备 11010502058773号
- Copyright© 2012-2026聚众网通(北京)科技有限公司版权所有 未经许可不得转载
