当前位置： 网通社快报 > 地平线将于4月22日发布中国首款舱驾融合智能芯片“星空”
地平线将于4月22日发布中国首款舱驾融合智能芯片“星空”
网通社小助理
2026-04-11 15:45
地平线创始人兼CEO余凯在4月11日举行的智能电动汽车发展高层论坛上宣布，公司将于4月22日的年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。该芯片将智能座舱与智能驾驶的计算功能整合至单颗芯片和一个中央域控制器中，取代原先需两颗芯片、两个域分别处理的方案。此举可简化整车线束与散热系统，并将两套内存合并为一套，在当前内存价格上涨背景下，每辆车可节省成本1500至4000元。 根据公开数据，地平线2025年实现收入37.58亿元人民币，同比增长57.7%，连续四年保持增长，综合毛利率达64.5%。其中汽车业务收入占比94.6%，毛利率为67.2%。2025年，公司车载级征程®系列处理器总出货量达401万套，同比增长38.8%；支持中高阶智能辅助驾驶功能的处理器出货量占总量的45%，为2024年同期的4.8倍。此外，地平线全场景城区辅助驾驶解决方案HorizonSuperDrive（HSD）已于2025年11月正式量产，为中国首个基于单段式端到端技术的智能驾驶大模型。
-
微信、QQ、支付宝扫一扫手机阅读更方便。
-
-
邹宇源
卓陆
最新资讯
相关资讯
请扫码下载网通社客户端
iPhone/iPad客户端
Andriod客户端
手机版 网通社汽车
- 经营许可证：京B-220170585号
- 京ICP备13031706号-2
- 广播电视节目制作许可证06725号
- 京公网安备 11010502058773号
- Copyright© 2012-2026聚众网通(北京)科技有限公司版权所有 未经许可不得转载
