黑芝麻智能华山A2000芯片获多个量产定点，计划2026年下半年装车
网通社小助理
2026-04-13 13:22
2026年1月，黑芝麻智能在CES展会上发布其旗舰产品华山A2000芯片，并取得全球销售许可。同年2月，该公司与国汽智控达成合作，获得华山A2000芯片的首个量产方案定点，首批搭载该芯片的车型预计于2026年内上市。华山A2000采用自研核心IP和先进NPU架构，支持多种浮点计算精度，集成高性能MCU，具备较高等级的功能安全。目前，该芯片已获得多个量产定点，合作方包括头部车企及核心Tier1企业，计划于2026年下半年实现量产装车。此外，黑芝麻智能推出FAD2.0开放平台，提供全流程技术支持，并通过驻场制度加强服务效率，重点推进与核心伙伴的深度协作。公司同步拓展具身智能与端侧AI业务，布局全场景智能生态。2026年，华山A2000通过美国政府审查，黑芝麻智能依托本地生态合作伙伴推进海外市场拓展。
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