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特斯拉AI5芯片完成流片，公布性能参数与量产计划
网通社小助理
2026-04-15 21:06
特斯拉CEO埃隆·马斯克于4月15日在社交平台X上宣布，特斯拉最新一代AI5芯片已成功完成流片，并首次公开了该芯片的实物照片。照片显示，AI5芯片中央为一块大型计算核心裸片，外围环绕12颗由SK海力士提供的DRAM内存模块，旨在实现高内存容量与带宽优化。 芯片标识信息表明，其流片时间为2026年第13周（3月23日至3月29日）。AI5是HW4芯片的继任者，将作为下一代FSD全自动驾驶系统的核心硬件。相较HW4，AI5综合性能提升40倍，其中原始算力提高8倍，内存容量提升9倍，单芯片AI算力接近2500TOPS，内存容量达144GB，并专为Transformer引擎优化。 AI5提供单SOC和双SOC两种配置方案，分别对标英伟达Hopper和Blackwell架构芯片。该芯片在制造成本和功耗方面更具优势，在单位美元性能和单位功耗性能上有望与英伟达高端AI芯片竞争。 AI5将由台积电和三星共同代工，计划于2026年底至2027年初开始大规模量产。马斯克还透露，未来AI5的生产将转移至特斯拉自建的TeraFab工厂，该工厂目前尚未正式对外公布。 此外，马斯克确认特斯拉已启动下一代A16芯片及Dojo3超级计算机的研发工作。Dojo超算项目已于2026年1月重启。待TeraFab工厂投产后，特斯拉将实现DRAM研发、芯片封装与制造的一体化布局，加速相关技术目标的落地。
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