仁芯科技携32Gbps车载高速SerDes芯片亮相2026北京车展
网通社小助理
2026-04-20 07:00
2026年4月24日至5月3日，第十九届北京国际汽车展览会在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行。仁芯科技在A1馆A109展台展出其R-LinC全系产品与解决方案，重点推出32Gbps车载高速SerDes座舱新品。 该芯片支持无损传输，可完整还原原始画质，避免压缩带来的延迟与画质损失，并具备加串端支持4路4K显示屏、解串端集成桥接与功能安全显示功能，有助于简化整车线束与架构设计、降低系统成本。 现场设置32Gbps产品游戏体验区，供观众体验超高速传输带来的沉浸式座舱娱乐效果。同时，仁芯科技展示覆盖摄像头端至显示屏端的整车高速数据传输系统级方案，并设有AI边缘应用展示区，呈现其高速SerDes技术在AIPC、医疗内窥镜等领域的拓展应用。 截至2026年第一季度，仁芯科技已获得近40款当年量产车型的定点，其车载高速SerDes芯片正加速进入规模化上车阶段。
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