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仁芯科技推32Gbps车载SerDes芯片，赋能智能座舱多屏互联
智舱鉴车
2026-04-20 11:55
仁芯科技在2026北京车展展出其最新推出的32Gbps车载高速SerDes芯片，专为智能座舱高带宽显示需求设计。该芯片支持全速率无损DisplayPort接口方案，速率范围覆盖32Gbps至3.2Gbps，具备可配置的2至4路R-LinC输出能力。
在硬件参数方面，加串端可驱动最多4块4K分辨率显示屏，结合DSC视频流压缩技术与菊花链拓扑结构，系统可扩展至串联驱动8块屏幕。解串端集成Bridge桥接功能与OSD（On-Screen Display）模块，并支持功能安全显示机制，提升系统可靠性的同时简化整车线束布局。
交互层面，芯片内置高精度断点检测与眼图分析工具，便于开发调试。其插损补偿能力超过30dB，配合微秒级实时自适应均衡算法，保障长距离（可达15米）传输下的信号完整性与低延迟特性。
该芯片已完成与高通SA8650/SA8775等主流座舱SoC平台的适配验证，并进入高通官方推荐元器件名录。车机系统可通过单颗解串器实现多路视频输入聚合转发，减少芯片数量与PCB面积，优化整体成本结构。
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陆宏伟
卓陆
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