现代汽车与DEEPX合作开发基于2nm芯片的新一代机器人AI平台
网通社小助理
2026-04-21 10:25
4月21日，韩国AI芯片企业DEEPX宣布与现代汽车集团机器人实验室（RoboticsLAB）合作，共同开发基于DX-M2芯片的新一代机器人物理AI计算平台。该平台支持在本地实时运行大型语言模型（LLM）。DX-M2芯片采用三星2nm工艺制程，目标在5W功耗下提供80TOPS的AI算力，计划于2027年量产。此前，双方合作的5W“EdgeBrain”芯片已启动量产。现代汽车集团还计划在2026年第十九届北京国际汽车展览会上展出其MobED移动机器人平台。
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