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速腾聚创发布“创世”架构及凤凰、孔雀双旗舰芯片，均将于2026年量产

网通社小助理 2026-04-21 22:56

2026年4月21日，速腾聚创在深圳举办技术开放日，首次系统公布其芯片战略及技术成果，推出全新“创世”数字化架构，并基于该架构发布两款SPAD-SoC旗舰芯片——凤凰系列和孔雀系列。两款芯片均计划于2026年内量产。 “创世”架构为可快速演进的SPAD-SoC平台，适用于车载、机器人、工业及消费电子等领域。该架构包含四层体系：基础工艺层采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光层实现45%的光子探测效率；第二代3D堆叠工艺降低噪声；核心计算层配备4320-Core异构计算阵列，支持每秒4950亿次点云采样处理，并通过高带宽片上数据通路支撑千万级像素感知；算法加速层集成抗干扰引擎，抗阳光噪声与抗对射串扰能力达99.9%；安全与可靠层内置ASILB功能安全架构，可在-40°C至125°C环境下稳定运行。凤凰芯片采用单芯片、单光路设计，原生2160线，点云分辨率达2160×1900，最远探测距离600米，可在150米外识别13×17厘米物体。该系列提供五种型号，支持2160线至240线激光雷达产品设计。基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年量产上车。孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面阵，具备VGA级分辨率，输出稠密三维深度图像，毫米级探测精度较上一代提升6倍。其视场角最大达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，帧率为10–30Hz，首次与摄像头帧率对齐。该芯片将用于车载固态补盲、机器人标准化视觉模组及融合传感器等场景。孔雀芯片宣布“发布即量产”，计划于2026年第三季度规模化出货，目前已小批量交付客户。活动现场还展示了凤凰芯片直接感光生成的2K近红外成像图片，同步输出灰度与三维距离信息，分辨率达2160×1900。

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