地平线发布中国首颗舱驾融合芯片Starry6P，5nm工艺650TOPS算力
网通社小助理
2026-04-22 17:11
地平线在年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片Starry6P。该芯片采用5nm工艺，集成20核CPU，最高算力达650TOPS，专为整车智能体操作系统设计，支持273GB/s内存带宽。现场展示了基于Starry6P的域控制器及配套散热方案，强调其单芯片单控制器架构作为车辆计算核心的能力。该芯片端侧大模型预处理速度为MacMini（M4Pro）的2.4倍。 同期发布的还有Starry6H芯片，具备14核CPU和500TOPS算力。通过将两套域控制器整合为一，实现空间和器件数量减半，并降低单车成本1500至4000元。Starry6H将首发搭载于奇瑞iCARV27车型，并已具备量产条件。 奇瑞iCAR品牌已确认参展北京车展，届时将全球首发iCAR“新物种”车型，并同步展出纯电方盒子车型V23及家庭新硬派SUVV27。 地平线同时公布了星空系列芯片的首批意向量产合作车企，包括比亚迪、北汽、奇瑞、长安和大众。
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