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小米将在北京车展展示SU7全拆解版车身
网通社小助理
2026-04-23 19:17
小米创始人雷军宣布，将在北京车展上展出新一代SU7的全拆解版车身，以呈现其安全设计、制造品质与用料细节。拆解状态下，整车骨架、焊缝、线束、电池包及压铸底板等核心结构将完全裸露。此前，雷军曾带领小米汽车工程师及汽车安全专家朱西产，耗时3.5小时对一台SU7Pro进行直播拆解，覆盖车身覆盖件、内饰总成、电子电气架构、底盘系统、车身安全结构和电池包六大模块，全程无遮挡。拆解后，工程师又用7个多小时将车辆重新组装。此举旨在向公众直观展示小米汽车的研发能力、制造工艺与品控标准。
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