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黑芝麻智能发布基于FAD 2.0平台的FAD天衍L3级自动驾驶系统

网通社小助理 2026-04-25 08:51

2026年4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展上正式发布FAD天衍L3级自动驾驶平台。该平台基于年初推出的FAD2.0开放平台打造，标志着FAD2.0实现具体方案落地，并推动华山A2000家族芯片的规模化应用。 FAD2.0开放平台由华山A2000家族高算力计算平台、配套软件SDK、山海AI工具链、端到端/VLA参考模型及第三方算法模型组成，定位为准量产级全场景通识智驾开放平台。FAD天衍平台采用华山A2000U双芯片设计，单颗A2000U芯片提供700TOPS等效算力，搭载自研九韶NPU架构，支持Transformer硬加速与混合精度计算。两颗芯片通过高速互联技术实现低延迟、高带宽数据协同，互为冗余，单域控制器满足ASIL-D功能安全等级要求。在软件架构方面，平台构建了多层级隔离与安全体系。MCU启用隔离后，其供电与内部总线与SoC实现物理级隔离，可作为独立外置MCU运行，降低硬件共因失效风险。信息安全子系统遵循ISO21434标准，集成国密算法、安全启动及根证书管理机制。功能安全子系统为黑芝麻智能自研的ASIL-D等级系统，配备A2000家族专属芯片安全库，具备软硬件故障检测与恢复能力；SoC子系统则运行符合ASIL-B等级的Linux系统，在保障安全的同时兼顾生态兼容性。该平台面向我国将于2027年7月1日实施的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》国家强制性标准进行预埋设计。平台采用算法异构与双冗余机制，感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法，实时比对结果以提升决策鲁棒性。整体架构还包括冗余电源、多套传感器冗余、强隔离MCU及软件分层隔离机制，形成ASIL-D固件与ASIL-BLinux系统结合的混合安全底座，并通过芯片间互联扩展算力，支撑高性能L3级自动驾驶体验。随着FAD天衍平台的推出，黑芝麻智能将进一步支持行业伙伴推进L3级自动驾驶量产落地，助力全产业链智能化升级。

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