联发科发布天玑汽车平台多项AI与通信技术成果，推动“AI定义汽车”落地

2024年4月24日，在北京国际汽车展览会期间，联发科举办媒体沟通会，展示了基于天玑汽车平台的主动式智能体座舱解决方案、车载3A游戏娱乐系统及前沿车载通信技术。该平台采用3nm制程工艺，旗舰型号C-X1提供最高400TOPS的全模态AI算力，并集成NVIDIABlackwellGPU架构与DLSS、光线追踪技术，支持4K60FPS图形渲染。 主动式智能体座舱具备多模态交互能力，可识别模糊语义指令，并通过视觉、听觉、触觉感知驾乘人员状态，实现主动服务。例如，系统可在检测到驾驶员疲劳时自动调整座椅、播放舒缓音乐并推荐附近服务区；在高温天气下车时提醒携带遮阳伞和饮用水；还能根据用户习惯提前规划接送路线并推送相关路况信息。系统支持多任务并发处理，可同时响应主驾导航、副驾餐饮推荐及后排影音播放需求。 通信方面，平台整合5G-Advanced、3GPPNRNTN卫星通信和Wi-Fi7技术，在地面网络盲区仍可实现稳定卫星视频通话。联发科还宣布Wi-Fi8车载通信平台将于年内上车。 在软件生态层面，天玑平台提供NeuroPilotSDK开发套件，支持大模型高效部署于端侧NPU，并兼容MCP、SKILL等标准协议，便于地图、社交、支付等云端服务快速接入。其多进程服务（MPS）技术可提升GPU资源调度效率，使多模型任务吞吐量提高50%。 量产进展方面，搭载天玑座舱S1Ultra芯片的奇瑞风云T9L已亮相车展，支持13亿参数本地大模型运行及最多10屏显示。长安启源Q05和深蓝L06分别搭载P1Ultra与S1Ultra芯片，将高端AI体验带入10–15万元车型市场。目前天玑汽车平台全球出货量超3500万套，已有20余家全球车企采用，预计到2028年累计营收将超30亿美元。 此外，联发科透露其2nm车载座舱芯片正在研发中，将进一步提升AI性能与能效。