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芯擎科技亮相2026北京车展，发布全新芯片矩阵并拓展舱驾融合与端侧智能布局

网通社小助理 2026-04-26 00:03

2026年4月24日，芯擎科技在第十九届北京国际汽车展览会上展示其全栈产品矩阵。该公司同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC，正从芯片供应商向全球端侧智能计算平台转型。展会上，芯擎科技在原有“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“龍鹰一号”工业级芯片和“天工100”AI加速芯片基础上，推出全新SerDes芯片产品线，并公布“龍鹰二号”芯片计划，该芯片预计于2027年第一季度开始适配。芯擎科技重点展示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶与高阶舱驾融合解决方案及SerDes芯片解决方案。其技术能力正延伸至工业智能和具身智能等领域。车展首日，芯擎科技与宇通集团、文远知行、首传微电子签署战略合作协议。与文远知行的合作聚焦车规级芯片与自动驾驶算法融合，推动高阶辅助驾驶量产方案落地；与宇通的合作将智能座舱及高阶辅助驾驶芯片拓展至商用车市场；与首传微电子的合作则聚焦车载高速互联领域。自2021年推出国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”以来，芯擎科技已成为少数覆盖智能座舱与智能驾驶关键SoC的本土企业。其产品演进路径以统一核心架构为基础，从“舱行泊一体”逐步迈向舱驾深度融合及中央计算平台。此外，芯擎科技已将技术能力拓展至汽车以外的端侧应用场景，于2024年推出“龍鹰一号”工业级芯片，持续布局边缘计算、端侧推理、低延迟控制及具身智能等方向。

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