润芯微发布“1+4+N”战略及多款AI智能基座产品,量产规模突破百万台
2026年4月25日,润芯微在北京国际汽车展览会期间举办以“芯视野·新格局”为主题的战略与产品发布会。活动吸引了近百位产业代表、行业专家、政府官员、投资机构及媒体参与,润芯微核心管理团队及各业务负责人出席。 润芯微定位为具备“芯片+操作系统+AI”全栈能力的解决方案提供商,已构建适用于多端场景的国产软硬一体AI智能基座。公司成立五年内实现智能座舱量产上车超百万台,配套上汽、北汽、东风等车企的乘用车与商用车车型,月出货量持续增长,并完成对紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片的适配。其C200智能座舱平台已成为商用车领域“芯—舱—车”协同的领先方案。 发布会上,润芯微正式推出“1+4+N”战略体系:以知芯·国产计算平台、知微·AIOS、知润·端侧模型为核心,打造自主可控的国产AI智能基座,重点赋能车端、移动端、AI智能硬件和具身智能四大领域,并通过技术复用与生态协同推动智能技术在出行、工业制造等场景的规模化落地。 产品方面,润芯微发布了C200与X100两款AI智能基座产品。C200为主力量产平台,算力达60K~90K,国产化率90%,支持全场景互联与3D沉浸式交互,已定点10余款车型;X100为舱驾一体高阶平台,算力达100K+80T,支持高速NOA与自动泊车功能。 在AI与系统层面,润芯微推出智能体OS与知润端侧多模态模型,并发布基于openvela构建的知微·AIOSLite系统,具备轻量、高效、智能、开放特性,适配两轮车智能仪表、车载AIoT设备等场景,配套全链路工具链。 此外,润芯微发布RideBrainM4智能仪表与知趣·智能码表,集成OpenClaw(小龙虾)AI服务与情感化交互设计;在机器人领域推出Rbox-S100商业级大小脑一体化算力平台,面向通用智能机器人,解决算力割裂与实时性不足问题。 生态合作方面,润芯微与小米Vela签署openvela战略合作协议,双方将共建开源生态、推进技术协同与场景落地。润芯微自研Gemini-S1开发板为全球首款通过openvela官方兼容性认证的开发板。同时,润芯微与深度机智达成战略合作,共同推动具身智能技术在物料分拣、转盘、装配等智能制造场景的规模化应用。 目前,润芯微已获得多家车企车型定点,其基于国产芯片的座舱方案实现多平台、全球化量产交付,并具备完整合规能力。未来,公司将持续深耕国产AI智能基座,依托全栈技术与工程能力,助力汽车与具身智能产业快速量产,协同产业链共建智能出行生态。
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