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航盛电子发布三大核心技术底座并披露多项战略布局
4月24日北京国际车展期间,深圳市航盛电子股份有限公司发布了面向AICar时代的三大核心技术底座。其中,“孔明3.0”高阶智能驾驶解决方案基于“算法定义芯片”理念,实现软硬件深度适配,在提升性能的同时优化成本,已获得头部车企定点,计划于2026年9月量产上车;“DSSAD”自动驾驶数据记录系统依据国家标准设计,用于支持事故责任判定与算法迭代;“墨子3.0”中央计算平台实现座舱、智驾、车身、底盘和动力“五域融合”,提升资源利用率并降低系统时延。 公司董事长杨洪介绍了“十五五”期间的增长路径,涵盖产品分层策略与市场拓展方向。在合资合作方面,航盛电子与奥托立夫共同成立的合资公司已正式揭牌。海外布局上,公司正在泰国筹建生产基地,并计划进一步拓展欧洲市场。此外,航盛电子正将汽车电子技术向机器人等新兴产业延伸。杨洪还就未来三年中国智能汽车电子产业面临的机遇与挑战进行了分析。
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杜金翼


