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润芯微发布“全域智能基座”战略，推动国产芯片规模化上车

网通社小助理 2026-04-27 13:51

2026年4月24日，北京车展开幕，智能化成为核心主题。润芯微在车展期间举行战略发布会，宣布从早期的“芯车翻译官”角色升级为“国产智能基座方案提供商”，聚焦构建连接芯片、系统与整车的中立第三方平台，解决国产芯片因适配周期长、系统整合难、车规验证复杂等原因难以规模化上车的问题。润芯微提出“1+4+N”战略布局，并系统阐述“知芯+知微+知润”三大技术基座，形成统一、可扩展的全栈技术体系，实现硬件与系统、技术与场景的高效衔接。其目标是打造一套可复用、可量产、可协同的底层智能基座，支撑汽车、手机、AI硬件及具身智能等多终端应用。车展现场，润芯微展示了覆盖智能座舱、舱驾融合、机器人计算平台及两轮车改装的全场景解决方案。其中，C200平台基于紫光展锐7870芯片，支持安卓+Linux双系统，国产化率达90%；X100平台采用地平线J6E芯片，算力达100T+80TOPS，支持高速NOA和自动泊车，国产化率约85%。两大平台均体现其“一次研发、全域复用”的工程范式。截至发布会，润芯微智能座舱系统累计装车量已超百万台，配套上汽、北汽、东风等车企的乘用车与商用车车型。公司依托浙江湖州和重庆永川的智能制造工厂，以及覆盖“10k-100T”级算力的国产芯片量产平台，形成从研发测试、系统集成到车规验证、批量交付的完整闭环。生态合作方面，润芯微坚持全芯片兼容与开放合作，不绑定单一厂商。车展期间，其与小米、紫光展锐、摩尔线程、大通汽车等达成多项战略合作，并完成与openvela生态的战略签约及Gemini-S1开发板认证。搭载紫光展锐A7870芯片的C200座舱系统已随大通宽体轻客及皮卡新车型上市，实现芯片—座舱—整车的产业链贯通。润芯微通过中立连接者定位，降低国产芯片上车门槛，加速智能解决方案规模化落地，推动国产智能供应链从单点突破走向体系化成熟。

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