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北京车展展现舱驾融合量产加速 国产芯片企业深度参与
网通社小助理
2026-04-28 17:39
本届北京车展上，舱驾融合已从技术验证阶段进入规模化量产阶段，成为主流车企重点发展方向。多家车企展示了基于中央计算平台的舱驾一体架构车型。零跑全新旗舰SUVD19首发搭载双高通8797中央域控芯片；小鹏汽车在主力车型中实现舱驾一体；奇瑞、北汽、东风等传统车企也通过与芯片企业合作推进相关车型落地。 在这一趋势中，中国本土芯片企业正从幕后走向台前。地平线推出具备安全隔离架构的舱驾融合整车智能体芯片，并获得多家车企合作意向；黑芝麻智能与东风联合开发“天元智舱Plus”，采用自研芯片实现多域融合；芯擎科技发布“龙鹰二号”芯片，可作为中央计算中枢。 零部件供应商如博世、车联天下等也积极参与，将芯片算力转化为可落地的工程方案。尽管在高端市场仍面临高通、英伟达等国际厂商的竞争，但国产芯片已在舱驾融合领域形成重要力量，正处于从“能用”向“用好”跃迁的初期阶段。
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杨志辉
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