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2026北京车展聚焦核心技术突破：固态电池量产启动、高压平台普及、智能底盘与舱驾融合成竞争焦点

网通社小助理 2026-04-30 07:16

2026年4月24日，第十九届北京国际汽车展览会开幕，展出面积38万平方米，展车1451辆，其中全球首发车181台、概念车71台，规模创历史新高。本届车展集中展示了动力电池、高压平台、智能底盘、舱驾融合及油电混动等领域的关键技术进展。在动力电池领域，充电速度和能量密度成为竞争重点。比亚迪发布第二代刀片电池，宣称10%至97%充电仅需9分钟；宁德时代推出第三代神行超充电池，10%至98%充电时间为6分27秒，并具备极寒环境快充能力。固态电池方面，多家企业公布量产计划：宁德时代半固态麒麟电池将于2026年下半年量产，全固态电池计划2027年小批量生产；比亚迪展示硫化物全固态电池实车，能量密度达480Wh/kg，计划2027年装车；中创新航、国轩高科、蜂巢能源等也分别推出高能量密度固态或半固态电池产品。车企如奇瑞、广汽、上汽、一汽等均将全固态电池量产节点定于2026至2027年。但业内仍有观点认为车规级全固态电池短期内难以商业化，多元技术路线或将长期并存。高压平台加速普及，800V已成为中高端纯电车型标配，并向主流市场下探。比亚迪推出全域1000V平台，蔚来升级至900V架构，零跑D99采用1000V电气架构。日产NX8等合资车型也标配800V平台。高压平台对碳化硅器件、绝缘材料及热管理系统提出更高要求。智能化方面，竞争焦点从功能堆砌转向AI驱动的整体体验。线控底盘进入量产元年，理想L9Livis搭载全线控底盘系统，集成线控转向、四轮转向与电控制动；蔚来ES9配备“天行智能底盘”；小鹏GX首发博世新一代线控转向系统。舱驾融合成为行业共识，零跑D19首发双高通8797芯片实现舱驾一体；小鹏主力车型已应用舱驾一体架构；东风与黑芝麻智能合作打造本土首个舱驾一体量产平台。地平线、芯擎科技、车联天下及博世等供应商也推出单芯片舱驾融合方案。芯片算力持续提升，智驾芯片竞争从峰值TOPS转向有效算力、成本与生态综合能力。英伟达Thor仍用于高端车型，国产芯片加速落地：地平线“星空6P”算力650TOPS；黑芝麻华山A2000X突破1000TOPS；芯擎“龍鹰二号”AI算力200TOPS，计划2027年适配。主机厂自研芯片集中亮相：小鹏图灵芯片已量产并获大众定点；蔚来神玑NX9031全系标配于ES9；理想L9Livis首次搭载两颗自研马赫100芯片，综合算力2560TOPS。油电混动技术强势回归。吉利发布i-HEV智擎混动系统，热效率达48.41%，第5代帝豪HEV百公里油耗低至2.22L，创吉尼斯世界纪录。长安推出蓝鲸超擎混动系统，第四代逸动HEV起售价7.99万元。长城基于归元平台推出兼容多动力形式的超级智混HEV；广汽发布星源超级双擎HEV系统，较传统燃油车能耗降低超40%。多家自主品牌将HEV纳入核心战略，推动其在全球市场与纯电、插混、增程并列发展。本届车展表明，汽车产业竞争已深入至核心部件与底层技术体系层面，主机厂、供应商与跨国企业围绕技术标准与话语权展开全面布局。未来三年，中国在高压平台、固态电池、智能底盘及舱驾融合等领域的技术成果有望成为行业基准，但其能否转化为成本优势与用户体验仍是关键考验。

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