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欧冶半导体完成数亿元C轮融资，加速AI芯片量产与多领域布局
网通社小助理
2026-05-07 09:35
欧冶半导体于5月6日宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投及彬复资本共同投资，资金将用于强化技术研发、推动产品量产及拓展多行业市场。 该公司聚焦感知、计算、通信、交互与显示等核心技术，构建统一芯片技术平台，已推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片，形成覆盖多场景的解决方案矩阵。依托统一的算法、芯片与软件架构，其业务从智能汽车延伸至智慧工业、机器人及泛AIoT领域。 在智能汽车领域，欧冶半导体围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）、AI车灯、AIXMS等端侧智能部件，已获得多家主流车企数十个项目定点，相关产品正逐步实现量产上车。在智慧工业与机器人领域，公司为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等提供实时算力支持。此外，其产品还应用于智能两轮电动车及创新智能硬件等泛AIoT场景，推动终端设备智能化升级。 本轮融资完成后，欧冶半导体将进一步夯实“Everything+AI”技术能力，加速产品大规模量产交付，并深化在智能汽车、智慧工业与机器人、泛AIoT等领域的战略布局，为物理世界智能化提供底层芯片支撑。
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