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2026北京车展聚焦下一代汽车技术：供应链企业主导底层技术演进

网通社小助理 2026-05-09 16:46

2026北京车展期间，汽车行业的竞争焦点正从整车功能参数转向底层技术栈。供应链企业不再仅作为配套方，而是直接参与定义下一代汽车的核心能力。在智能驾驶领域，“物理AI”成为新关键词。轻舟智航发布基于“世界模型+强化学习”的物理AI模型，并推出超500TOPS算力平台“轻舟乘风MAX”，强调AI对物理世界的理解能力。Momenta宣布其R7强化学习世界模型实现量产首发，推动自动驾驶从“模仿驾驶”向“自主探索”演进。文远知行推出WRD3.0端到端辅助驾驶方案，适配高通、英伟达、芯擎等多芯片平台，加速高阶辅助驾驶普及。易航智能展示Robotaxi原型车，并提出向AI机器人公司转型。黑芝麻智能发布支持L3级自动驾驶的“FAD天衍”平台，具备双芯片高速互联与ASIL-D级安全架构。魔视智能则聚焦轻量化感知系统与数据闭环，降低高阶辅助驾驶落地门槛。舱驾融合与中央计算成为整车电子电气架构演进方向。移远通信展示三款支持端侧AI大模型部署的舱联融合解决方案，并推出车载AI机器人、中央计算卫星架构毫米波雷达等产品。芯擎科技发布5nm车规级芯片“龍鹰二号”，AI算力达200TOPS，支持多模态大模型及多域任务协同。黑芝麻智能推进“天元智舱Plus”平台，在单芯片上实现座舱、智驾、网关与MCU四域融合。中科创达展示面向中央计算的新一代操作系统基础软件。HERETechnologies联合莲花汽车发布面向海外市场的集成导航与高速NOA方案。联想车计算展示下一代中央计算平台与AI基础设施。线控底盘作为高阶智驾执行层受到重视。耐世特展示线控转向、线控制动及EMB电子机械制动系统，并推动制动与转向融合的软件架构，提升L3及以上系统的执行冗余能力。马瑞利展示线控底盘与车辆动态控制方案，通过转向、制动与悬架协同提升整车稳定性。博世推出新一代TB193与TB293超声波芯片组，支持原始信号直接处理，提升近距离感知与多传感器融合效率。移远通信展出中央计算卫星架构毫米波雷达，构建全车360度立体感知体系，实现感知数据在中央域控统一融合。新能源汽车竞争转向底层工程能力。浩思动力发布X-RangeC15DirectDrive动力总成系统，集成发动机、变速箱、电机与电力电子系统，支持纯电平台快速切换至混动车型。爱尔铃克铃尔展示电芯连接系统、轻量化结构件及热管理密封方案，其中电芯连接系统已进入大规模量产。材料技术开始直接影响智能座舱体验。伊士曼首次以独立展商身份参展，展示HOE全息透明显示、HUD/ADAS一体化玻璃、隔音PVB中间膜等六大技术方案。其SaflexEvocaRSL高刚性隔音膜可改善NVH表现，XIR.SR膜片优化大曲面玻璃反射一致性。爱尔铃克铃尔同步推出热塑性塑料组件、高性能隔热材料及电池热绝缘方案。本届车展表明，汽车技术竞争已深入到底层架构、执行系统、工程集成与功能材料等多个维度，供应链企业在技术路线定义中的作用显著增强。

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