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鸿华先进高阶电动车将搭载联发科3nm智能座舱芯片C-X1
网通社小助理
2026-06-01 17:24
鸿华先进宣布与联发科技达成战略合作，其高阶车型将采用联发科天玑汽车座舱平台C-X1。该芯片基于3nm制程，集成Armv9.2-ACPU与NVIDIABlackwellGPU，支持多模态AI交互，并兼容5G、Wi-Fi和蓝牙通信技术。搭载C-X1的车型将提供直观车辆控制、先进安全功能、无缝娱乐体验及个性化AI助理，构建完整的智能座舱通信环境。鸿华先进表示，此次合作结合其电动车平台与联发科AI座舱平台，旨在打造可扩展的下一代智慧出行解决方案，强化其持续推出符合市场需求车型的能力。
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