鸿华先进与联发科达成战略合作，高阶车型将搭载天玑C-X1智能座舱芯片
网通社小助理
2026-06-02 13:12
鸿华先进宣布与联发科技达成战略合作，其高阶车型将采用联发科天玑汽车座舱平台C-X1芯片。该芯片基于3nm制程，集成Armv9.2-ACPU与NVIDIABlackwellGPU，支持多模态AI交互，并兼容5G、Wi-Fi及蓝牙通信技术。搭载该芯片的车型可实现直观车辆控制、先进安全功能、无缝娱乐体验及个性化AI助理服务，构建完整的智能座舱通信环境。双方合作旨在结合鸿华先进的电动车平台与联发科的AI座舱平台，开发可扩展的下一代智慧出行解决方案，以提升鸿华先进持续推出符合市场需求车型的能力。
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