当前位置：网通社快报 > 移远通信携全系车载AI方案亮相2026高通汽车峰会，推进舱联融合与端侧大模型落地

移远通信携全系车载AI方案亮相2026高通汽车峰会，推进舱联融合与端侧大模型落地

网通社小助理 2026-06-05 17:16

2026年6月4日至5日，以“智启新程”为主题的高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。全球整车厂、Tier1供应商及产业链企业参会，探讨智能汽车发展趋势。移远通信作为高通长期战略合作伙伴，展示了覆盖算力底座、AI大脑、感知连接三大维度的全系车载智能解决方案。高通中国区董事长孟樸在致辞中表示，汽车正演变为高度智能化的移动空间，并将成为AI智能体的重要载体。高通将依托骁龙数字底盘，联合中国汽车生态伙伴推动智能化进程。移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏发表主题演讲指出，产业已进入AI原生时代，舱联融合与AI大模型上车成为行业趋势。移远与高通持续协同，推动连接与计算技术在汽车领域的深度应用。在算力底座方面，移远基于高通多款芯片推出舱联融合一体化方案矩阵，覆盖从入门到旗舰级车型需求。其中，基于高通QCM8838的AS900P方案采用3nm制程，具备300KDMIPSCPU算力和64TOPSNPUAI算力，已通过GB/T32960.2认证，并获多家车企定点用于高端车型。此外，AS830M（基于QCM8538）和AS700E（基于QCM6650）分别面向中高端与经济型市场，满足差异化需求。移远还在开发基于QCS9075等芯片的新方案。在AI大脑方面，移远推出可规模化落地的端侧车载大模型方案，支持通义千问、DeepSeek、Llama等主流模型，并集成自研记忆引擎，实现个性化数据存储与人员切换自动适配，提升人车交互体验。在感知与连接领域，移远产品覆盖LTECat4至5GR185GA全谱系。其新一代5GR18NAD产品支持大带宽低时延传输，CV2X方案已量产，结合高精定位赋能高阶智驾场景。蔚来ES8、ES9搭载移远AG591E5G模组，理想L9Livis搭载AG591H5G-A模组，均在现场展示。移远还同步推出数字钥匙、毫米波雷达、智能天线等十大车载方案，构建“蜂窝通信+直连互联+高精定位+环境感知”一体化架构。移远表示，将持续联合高通及生态伙伴，推动汽车产业向智能移动空间演进。

以上内容由AI创作，不代表网通社立场。如有问题请联系feedback@news18a.com

分享到