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2026高通汽车技术与合作峰会展示AI智能体上车新进展

网通社小助理 2026-06-05 17:59

2026年6月4日至5日，高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。本届峰会聚焦AI智能体、舱驾融合、先进驾驶辅助系统（ADAS）等前沿技术，设有60多场主题演讲，并有超过70家汽车电子供应商参与，展示50余项实车方案与动态体验。高通公司中国区董事长孟樸表示，2026年是“智能体之年”，汽车正成为智能体AI的重要移动载体，其价值正向“理解人、辅助人、服务人”的智能伙伴演进。自2021年以来，高通骁龙数字底盘解决方案已支持中国车企推出超300款智能网联汽车。高通技术公司执行副总裁NakulDuggal指出，AI正从被动响应式向主动服务型演进，高通推动的舱驾融合架构有助于实现智能体AI在车端的高效运行。骁龙座舱平台具备强大的终端侧AI能力，可运行百亿参数级全模态端侧大模型，并支持多音区语音识别、本地语义理解与智能推理。峰会期间，高通联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等企业启动“车端人工智能Claw生态计划”，加速AI智能体助手在车端部署。多家合作伙伴展示了基于骁龙8397、8295等平台的AI座舱方案，包括AutoOmni全模态大模型、AutoClaw智舱协作服务、AquaClaw和“萤火Claw”等。在ADAS与舱驾融合方面，高通SnapdragonRide平台提供统一中央计算架构，支持混合关键级任务处理。其中，SnapdragonRideFlexSoC（骁龙8775）作为全球首款同时支持智能座舱与ADAS的单SoC平台，已获9款车型定点。极狐问道V9、全新阿尔法T5、全新阿尔法S5等基于该芯片的量产车型在峰会亮相，支持L2级及以上组合驾驶辅助功能及多屏显示。广汽埃安N60搭载骁龙8650亦同步展出。部分车型开放试乘体验。高通推出的骁龙汽车平台至尊版面向中央计算架构演进需求，具备AI就绪的计算能力和可扩展性，覆盖从入门到豪华车型。目前该平台已在全球获得18个车型定点，其中10款已量产或正在量产。峰会期间，高通宣布与上汽大众深化合作，并与卓驭科技发布基于骁龙8797的下一代舱驾融合域控制器。全新理想L9Livis搭载骁龙8797，提供多维沉浸交互与AI个人助手体验。高通正将车端验证的平台能力拓展至机器人等具身智能领域，持续推动物理AI规模化应用。

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