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多家车企推进自研智驾芯片以掌握核心技术与成本主动权

网通社小助理 2026-06-08 18:30

随着汽车智能化程度提升,车辆的核心体验和差异化竞争日益依赖芯片、算法及操作系统,传统整车厂与供应商的分工模式正在发生变化。蔚来、小鹏、理想已相继发布并量产自研智驾芯片,比亚迪也推出其首款4纳米车规级智驾芯片“璇玑A3”,单颗算力约700TOPS,三颗组合总算力超2100TOPS。该芯片采用4纳米制程,相较英伟达Orin(7纳米)具备先进性,与Thor(4纳米)处于相近水平。 比亚迪此前主要研发IGBT、SiC、MCU等功率半导体和控制类芯片,用于电驱、电控和电池管理系统,“璇玑A3”是其首颗面向智能驾驶的专用芯片。目前该芯片已完成初步验证,但尚未公布搭载车型及实测表现,距离大规模量产装车仍有距离。 行业人士指出,整车厂推动自研智驾芯片主要出于技术自主、产品差异化及供应链安全考虑。若将AI视为核心竞争力,自研芯片有助于实现芯片、系统与算法的深度协同。此外,在高销量支撑下,自研可摊薄前期高额投入,形成成本优势。例如蔚来称其自研神玑芯片量产后单车成本降低约1万元,按2025年销量测算,年节省成本超18亿元。 不过,并非所有车企都适合自研。芯片从立项到上车通常需两年以上,期间算法和需求可能已发生变化;且先进制程依赖外部晶圆厂,制造和稳定量产仍是挑战。对于销量规模有限或技术积累不足的企业,采购成熟方案更现实。 当前多数车企采取“外供+自研”并行策略。比亚迪仍与地平线、英伟达合作,为“天神之眼”智驾系统提供算力支持;蔚来、小鹏、理想在自研前也长期使用英伟达Orin平台完成高阶辅助驾驶量产验证。 市场数据显示,第三方供应商仍具规模优势。地平线预计2025年车规级芯片出货量超400万套,其中支持城市领航功能的中高阶方案约180万套。未来行业可能出现分化:少数头部企业走向全栈自研,类似苹果或华为模式;多数企业则继续采购通用方案并进行集成优化。 消费者关注点在于实际体验而非芯片来源。已有小鹏车主表示,是否选择高配车型取决于智驾能力提升,而非芯片数量或是否自研。专家指出,高算力芯片是高阶智驾的必要条件,但非充分条件,最终价值需通过整车开发、量产验证和用户反馈体现。

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