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地平线余凯：智能汽车产业进入兑现期，推舱驾一体芯片“星空”
网通社小助理
2026-06-16 10:58
在2026年6月13日举行的中国汽车重庆论坛上，地平线创始人兼CEO余凯表示，智能汽车产业已从“造梦期”进入“兑现期”和“交卷期”。他指出，资本市场当前更关注企业的收入增长、毛利率、市场竞争力和成本等实际指标，而非未来愿景，企业应聚焦自身创造的实际价值。 余凯回顾地平线发展历程称，公司采取“农村包围城市”策略，从征程2、征程3等中小算力芯片起步，逐步拓展至大算力市场。为应对大算力芯片软件生态薄弱的问题，地平线推出量产的端到端辅助驾驶系统HSD，并构建国产芯片生态。目前，地平线业务已覆盖智驾芯片、智驾软件、座舱芯片及座舱操作系统，定位为中国整车全品类智能计算方案的赋能者。 产品方面，地平线发布舱驾一体芯片“星空”，将驾驶域与座舱域控制器整合，可节省约20GB内存，帮助车企降低单车成本2000至4000元。“星空”采用5nm车规制程，旗舰型号星空6P的BPU算力达650TOPS，预计于2026年第三季度量产上车。 关于产业协同，余凯认为主机厂自研是阶段性现象，随着专业供应商成熟，未来约80%的业务将回归专业化分工合作。地平线将持续与车企及生态伙伴协作，共同应对行业挑战。
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