苏州国芯完成自研汽车HOD芯片CCM4202S-O测试，满足L2+辅助驾驶安全要求
网通社小助理
2026-06-18 17:30
6月18日，苏州国芯科技宣布其自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU芯片CCM4202S-O已完成全部内部测试，测试结果达标。该芯片专为车载HOD（Hands-OnDetection）系统定制，采用40nmEFLASH工艺制造，符合汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范。 CCM4202S-O集成32KBSRAM、512KBFLASH和4KB模拟EEPROM存储单元，配备16通道TSI触控检测模块、CANFD、LIN、多路SPI及ADC等车载通信与信号采集外设，提供LQFP48和LQFP64两种封装形式，适配不同尺寸的方向盘控制器硬件方案。 HOD系统是L2及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，用于实时监测驾驶员手部是否接触方向盘，防止车辆长时间脱离人工控制。根据中国智能网联汽车强制性国家标准，自2027年1月1日起，所有新申报的L2/L2+车型须标配HOD系统，现有在售车型设有13个月整改过渡期。行业预计，2026年国内新车HOD搭载率将达到65%。 此前，该领域所用集成触控MCU主要依赖海外供应商。CCM4202S-O的推出有望缓解国内车企及Tier1厂商在方向盘离手检测芯片方面的供应紧张问题。目前，已有多个下游客户启动基于该芯片的硬件模组开发、配套控制软件设计及初步测试工作。
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