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车规级存储芯片价格飙升180%，车企面临供应短缺与成本激增双重压力

网通社小助理 2026-06-25 09:23

近三个月，车规级存储芯片价格涨幅约为180%。受AI服务器需求激增影响，全球存储芯片新增产能大量转向高带宽内存（HBM）和高端服务器DDR5产品。三星、SK海力士和美光三家厂商占据全球DRAM市场90%以上份额，已将70%至80%的先进制程产能用于满足AI相关高毛利产品，导致车载及消费电子领域DRAM供应严重不足。汽车行业在全球DRAM市场中占比仅约3%，在产能分配中处于劣势。中高配车型单车存储成本由原来的40至90美元上涨至90至220美元，部分高阶智能车型超过500美元。当前车载DRAM主力规格LPDDR4/4X面临结构性产能挤出，即便新建晶圆厂投产，新增产能也优先用于HBM和高性能服务器内存，预计大规模释放要等到2027年底或2028年。与此同时，智能汽车对存储需求快速攀升。传统汽车内存容量仅为数GB，而当前智能车型普遍配备16GB至32GB，旗舰车型达64GB至128GB；未来L4级自动驾驶普及后，单车内存需求预计将超过300GB。供需矛盾加剧下，LPDDR4/4X供应不确定性上升，价格持续走高，整车制造面临成本增加与交付延迟风险。业内预计，2026至2028年间，市场可能从“高价可买”演变为“高价难买”甚至断供。已签订长期供货协议的车企短期内尚有缓冲，但协议到期后或将面临无货可购局面。行业预计，存储芯片供应紧张局面至少将持续12至18个月，待数据中心需求增速放缓后才可能缓解。为应对挑战，车企正通过签署长期协议、推进电子电气架构优化（如舱驾融合）、精简算法模型以降低存储依赖等方式控制成本。国产存储芯片虽取得一定进展，但在高端车规级产品方面短期内仍难以填补缺口。

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