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特斯拉AI5芯片完成流片 将采用三星2nm工艺量产
7月15日,三星电子宣布已完成特斯拉下一代AI5FSD芯片的量产版流片,并计划在其2nm工艺节点上进行量产。该芯片将用于特斯拉ModelY和Cybercab等车型。与当前2026款ModelY所搭载的采用5nm工艺的AI4芯片(HW4.0)相比,AI5芯片的有用算力提升至5倍,内存容量增加9倍,在全自动驾驶(FSD)和神经网络推理任务中,最高性能可达AI4的40倍,单芯片功耗范围为150W至250W。 值得注意的是,AI5芯片采用三星2nm工艺,而非此前业界预期的3nm节点。特斯拉CEO埃隆·马斯克此前表示,三星将于2026年提供AI5芯片样品及少量量产单元,大规模量产预计在2027年启动。特斯拉可能在ModelY和Model3等热门车型的新生产批次中提前部署AI5FSD计算机,而不必等待整车改款。
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