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高通将成为宝马未来十年数字座舱与驾驶辅助系统主要芯片供应商
网通社小助理
2026-07-29 22:09
高通技术公司与宝马集团达成合作协议，高通将在未来十年为宝马下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS）/自动驾驶（AD）提供计算芯片。合作涵盖高通骁龙数字底盘的多项解决方案，包括性能最强的骁龙汽车平台至尊版系统级芯片（SoC）及专用AI加速器。双方合作成果之一是SnapdragonRidePilot辅助驾驶系统将于2025年11月在BMWiX3上量产，该车型为宝马新世代（NeueKlasse）系列的首款车型。
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