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宝马与高通签署十年芯片供货协议，合作开发自动驾驶系统
网通社小助理
2026-08-11 13:11
宝马集团与高通技术公司签署了一项为期十年的长期供货合约。根据协议，高通将为宝马提供用于高级驾驶辅助系统和新一代智能座舱的运算芯片。双方经过三年联合开发，推出了基于高通车载芯片（SoC）的自动驾驶辅助系统骁龙Ride-Pilot，该系统符合新车安全测评（NCAP）标准，并支持在高速和城市道路上实现脱手驾驶。该系统已应用于宝马全新世代平台首款量产车iX3，用于支持自适应巡航、变道超车辅助等功能。高通还将向其他汽车厂商提供与宝马联合研发的自动驾驶方案。 此外，宝马于2026年2月与采埃孚-弗里德里希港签署长期协议，由后者为其研发并供应全新一代8AT变速箱等配件。梅赛德斯-奔驰也在2026年5月与博世签订长期供货合约，博世将为其提供新一代驱动电机，合约金额未披露，但预估达数十亿欧元。
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