AI芯片液冷渗透率预计2026年达53%，谷歌液冷服务器覆盖超80%
网通社小助理
2026-08-17 15:36
TrendForce集邦咨询报告显示，随着英伟达、AMD、谷歌等厂商AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍超过1kW，整柜式AI服务器功率达数百kW。液冷散热技术正成为高端AI基础设施的标准配置，预计在AI芯片中的渗透率将从2025年的约33%上升至2026年的53%。 谷歌在云服务供应商中率先导入液冷技术，其AI服务器液冷覆盖比例超过80%，并已建立高度定制化的液冷架构，包含水冷板、分歧管、冷却分配单元等组件。英伟达VeraRubin平台全面采用Fanless全液冷架构，液冷范围从GPU/CPU扩展至CX9网卡、配电板、光收发模块等关键零部件。 目前水冷板主要供应商包括CoolerMaster、AVC、BOYD与Auras。AVC预计于第三季度开始出货VeraRubin水冷板模块，并已进入AWS、谷歌、Meta、OpenAI等厂商的AIASIC平台供应链。英伟达原计划在Rubin平台采用两片式均热片设计，因基板翘曲问题暂以一片式方案过渡，该均热片目前由Jentech独家供应。
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