英伟达调整HBM4供应策略:提升8层堆叠产量并优化Rubin GPU内存配置
8月26日,英伟达要求上游供应商增加8层堆叠(8Hi)HBM4内存产品的供应比例,同时减少12层堆叠(12Hi)HBM4内存的比例。此举旨在通过降低堆叠高度,使等量HBM4DRAMDie可生产更多HBM4堆栈,从而提高RubinGPU的交付数量。由于12Hi堆叠存在发热量大、热密度高问题,对高I/O的HBM4E带来更大良率压力,而8HiHBM4有助于减少DRAMDie在加工中的损耗。此外,英伟达正考虑降低RubinUltra的HBM内存配置,以缓解HBM内存供应短缺。
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