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泰矽微发布3合1高集成度MCU产品TCHV5018系列

网通社小助理 2026-09-22 15:47

泰矽微发布3合1高集成度MCU产品TCHV5018系列。该产品将32位Cortex-M0MCU、LIN收发器及高压供电LDO进行单芯片集成，采用12吋晶圆工艺单晶片设计。 TCHV5018工作电压为5.5V至18V，支持40V抛负载电压；深度睡眠功耗低于50μA，待机功耗小于70μA，支持LIN唤醒；搭载ARMCortex-M0内核，主频时钟48MHz，低频时钟32kHz。产品提供128KB和64KB两种Flash容量，其中128KB型号由两个独立64KB单元组成，支持A/B备份与OTA升级，QSPI接口支持外部存储扩展。该芯片集成50mA高压LDO，输出电压可配置为3.3V或5V；具备1.2V、10mA参考输出；包含12路16bit高级PWM通道，支持4对互补输出，可用于步进电机和BLDC电机控制；配备1个16bit通用定时器（支持3路PWM、Capture、Compare及正交编码位置传感输入）、3个16bit基本定时器和1个24bitSystick定时器；最多提供42个GPIO（QFN48封装）。模拟外设方面，TCHV5018集成14位SARADC，最高采样频率500KSPS，支持硬件同步触发或软件触发采样；内部集成两级PGA，具备8*(1x-16x)可调增益，可实现8对差分信号采集；提供5uA至125uA可调恒流源输出；拥有16路外部ADC输入通道，可配置为差分输入，VS电压和温度采集通道内部集成。通讯接口方面，芯片集成2路LINSCI，同时支持主、从节点，其中一路内部集成收发器；物理层和数据链路层符合LIN2.x、ISO17987和SAEJ2602:2021标准，支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式，支持PWM输入输出及BSM模式LIN节点自动寻址功能。此外，产品配备1路最高通信速率20MHz的SPI接口、1路支持400KHz通讯速率的I2C接口以及2路UART。高压输入电源端满足ISO7637和ISO16750浪涌和瞬态电压标准。 TCHV5018提供三种封装规格：QFN48（6mm*6mm）、QFN32（5mm*5mm）和QFN20（4mm*4mm），通过AEC-Q100Grade1认证，结温范围为-40°C至150°C。该系列产品应用方向涵盖四类：控制类应用（开关面板、组合开关、车灯、尾门控制、后视镜调节等）；电机类应用（大功率直流有刷电机、大功率BLDC、步进电机、天窗、升窗机、座椅、泵类、阀类等）；传感类应用（温度检测、压力检测、压阻电桥检测、雨量光线传感、超声波雷达、PM2.5、CO2、AQS、NOx、电流传感器等）；通讯桥接扩展（LINtoLIN、LINtoUART/CAN、LINtoSPI/I2C/UART桥接等）。泰矽微提供TCHV5018系列的EVK开发板供申请，并提供SDK开发包。

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