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兆易创新拿下蔚来定点,车规级芯片协同研发,国产MCU替代再进一步
兆易创新与蔚来签署战略合作协议,双方将共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构(EEA)协同研发。这是国产存储与控制芯片供应商在高端新能源车企供应链中的关键定点突破,标志着国产替代从低端MCU向核心域控芯片延伸,对保障智能汽车供应链安全具有重要意义。
兆易创新是国内领先的Fabless半导体供应商,核心产品包括NOR Flash、MCU及DRAM。其车规级MCU已通过AEC-Q100认证,广泛应用于车身控制、车载娱乐等领域。作为国内少数具备存储+控制全栈能力的Tier2供应商,正加速切入智能驾驶与动力总成等高价值环节。
此次合作聚焦下一代EEA所需的定制化芯片开发,涵盖高可靠存储与实时控制单元。蔚来作为新势力头部车企,其自研架构对芯片性能要求极高。双方联合定义芯片规格,意味着兆易创新从标准品供应转向深度定制,有望在蔚来NT3.0平台实现量产交付,提升国产芯片在核心域的渗透率。
对蔚来而言,绑定本土芯片供应商可降低对英飞凌、恩智浦等国际巨头的依赖,缩短芯片验证周期并优化BOM成本。随着蔚来ET9等新车型量产,国产车规级芯片将在高阶智驾、底盘控制等关键模块获得上车机会,为后续其他新势力提供国产替代范本,推动整车厂供应链多元化布局。
在车规级MCU领域,国际厂商仍占据70%以上份额。兆易创新凭借GD32A系列已打入多家车企供应链,但与英飞凌AURIX系列相比,在功能安全等级与生态工具链上仍有差距。此次与蔚来联合研发,有助于补齐高端应用短板,加速国产芯片从“可用”向“好用”跨越,缩小与国际竞品代差。
行业趋势显示,随着EEA向中央计算+区域控制演进,车企对芯片定制化需求激增。国产芯片厂商正从单一器件供应商转型为系统级解决方案提供者。未来三年,具备架构协同能力的本土Tier2将获得更多定点机会,推动车规级芯片国产替代从外围模块向核心算力与存储单元纵深发展。
除兆易创新外,芯驰科技、杰发科技等国产MCU厂商也在加速车规级产品迭代。宁德时代、比亚迪等Tier1亦通过投资或自研布局芯片环节。整车厂与芯片厂的深度绑定正成为新常态,产业链上下游协同创新模式逐步取代传统采购关系,构建更具韧性的本土汽车电子供应链体系。
预计2026年下半年,双方联合定义的芯片将完成流片并进入车规级验证阶段,2027年有望随蔚来新平台车型量产。兆易创新规划新增车规级MCU产能5万片/年,以满足头部车企订单需求。随着更多定点项目落地,国产车规级芯片在高端市场的份额有望从当前不足10%提升至20%以上。
兆易创新与蔚来的战略合作,是国产车规级芯片在高端新能源车企实现定点突破的标志性事件。通过协同研发下一代电子电气架构所需芯片,不仅加速了国产替代进程,更重塑了整车厂与Tier2的合作范式。这一模式将为汽车行业供应链自主可控提供可复制路径,推动中国智能汽车产业链迈向更高阶竞争阶段。
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