高通联合博泰车联等生态伙伴发布Claw计划，车载AI智能体进入舱驾融合新阶段

智驾前沿 2026-06-11 10:00

芯启端智，高通Claw生态计划如何重构车载AI智能体格局

2026高通汽车技术与合作峰会在无锡高新区举办，高通联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业，正式宣布启动"车端人工智能Claw生态计划"。该计划基于可扩展的模块化架构，将骁龙数字底盘与高通智能体AI运行环境深度结合，直指车载AI开发碎片化的行业痛点。

在硬件底座层面，Claw计划依托高通骁龙汽车平台至尊版系列芯片提供算力支撑。峰会期间，博泰车联展出了基于第五代骁龙座舱平台（QAM8397P）打造的全新技术方案，该平台集成先进AI算力与高清图形渲染能力，为端侧大模型的高性能运行提供基础。高通同时联合卓驭科技发布骁龙8797新一代舱驾融合域控制器，标志着舱驾一体从概念走向量产域控阶段。

软件与算法层面，博泰车载AI大模型以Agentic自主驱动架构为核心，构建起"感知-推理-执行-学习"的全链路闭环智能体系。方案搭载三大核心AI引擎，通过端云协同智能算力调度实现车机、手机多终端互联互通，支持用户个性化习惯跨设备无缝同步。高通表示，Claw计划的目标是将AI智能体和多模态大模型直接部署到车端。

功能边界方面，Claw生态计划覆盖座舱、车载操作系统、智能体中间件、AI应用和量产交付的全链条。博泰方案已顺利拿下国内头部车企与造车新势力项目定点，预计2026年逐步量产。其8295平台海外项目也成功斩获头部新能源车企定点，实现座舱方案出海落地，补齐海外业务板块。

高通执行副总裁Nakul Duggal在主论坛上宣布，从2021年至今，骁龙数字底盘已支持中国车企推出超过300款智能网联汽车。高通中国区董事长孟樸强调，AI定义汽车智能出行的新时代已经来临。峰会设置AI原生座舱及舱驾融合分论坛，从技术创新与产业合作层面，探讨车载AI智能体的规模化落地方向。

行业对比来看，Claw生态计划的推出与特斯拉FSD的端到端路线、华为ADS的融合感知方案形成差异互补。特斯拉聚焦于自动驾驶领域的端到端模型，华为ADS强调自研芯片与感知融合，而高通Claw计划则瞄准座舱AI智能体的标准化和规模化上车，试图以芯片底层打通碎片化的车载AI开发生态。

从行业影响判断，Claw生态计划将加速车载AI智能体从单一功能向全场景智能进化。高通通过将骁龙数字底盘与AI运行环境打包，降低车企和Tier1的AI集成门槛，推动端侧大模型在座舱场景的批量装车。东软智行基于骁龙8397平台的智能座舱域控产品已拿下多家主流车企定点，验证了这一路径的市场接受度。

待解决的问题包括：多模态大模型在车规级芯片上的实时推理延迟、不同车企定制化需求与标准化架构之间的平衡、以及AI智能体在功能安全层面的合规挑战。高通与上汽大众深化合作研发的落地进展，将成为观察Claw生态量产能力的关键窗口。

高通Claw生态计划的发布，本质上是车载AI开发从"各自为战"走向"标准化底座"的信号。当骁龙数字底盘遇上AI智能体中间件，舱驾融合的竞争将不只是单点算力比拼，而是生态整合能力的全面较量。

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