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芯联集成拟投建200亿元四期项目，布局AI与车规芯片产能
网通社小助理
2026-06-12 20:16
芯联集成计划在绍兴合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，作为其四期项目，总投资约200亿元。其中，芯联集成出资30.12亿元，持股25.1%。该项目并非单纯扩产，而是在巩固新能源汽车与工业控制市场基础上，向AI服务器电源与光互联领域延伸。 四期项目将重点建设五大工艺平台：55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台，覆盖智能汽车、工业自动化与AIoT；90nm数模混合芯片平台，聚焦高性能BCD技术；55nmAI服务器高频电源管理芯片平台，用于CPU/GPU高功率密度供电；55nm硅光芯片平台，面向数据中心光互连与AI集群通信；以及55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台，与硅光平台协同提供完整光引擎代工方案。 待一期至四期项目全部达产，芯联集成整体晶圆月产能将超过40万片（折合8英寸），进一步强化其在国内功率与高端模拟芯片制造领域的地位，并参与全球AI算力基础设施竞争。
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