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瑞芯微在WAIC2026展示端侧AI全栈方案，推动大模型本地化落地

网通社小助理 2026-07-17 19:34

2026年7月18日，瑞芯微在上海举行的世界人工智能大会（WAIC）H2-A325展台，以“AIoT2.0・定义下一代智能硬件”为主题，全面展示其端侧AI技术与行业应用成果。公司展出基于RK35xx系列主控芯片与RK1828端侧AI协处理器的双芯协同架构，该方案已完成对Gemma4、Qwen3/Qwen3.5等主流大模型的深度原生适配，支持2B至7B参数规模模型在终端设备上流畅运行。实测显示，Gemma4模型首Token延迟低至169.93ms。现场展示了多个已量产或接近量产的终端产品及行业解决方案，包括： -**车载AIBOX**：采用RK3576M+RK1828架构，搭载Qwen3.5-Omni全模态模型，实现车内语音、视觉与传感数据的本地融合处理，保障行车隐私； -**智能办公设备**：集成腾讯WorkBuddy助手，覆盖多岗位协作场景，支持策略制定到成果交付的全流程闭环，并预留本地算力接口处理实时和敏感任务； -**亿次网联中屏方案**：基于RK3588+RK1828双芯，运行MeOS智能体系统，具备离线多轮对话、跨品牌IoT联动、端侧通讯处理及本地数据脱敏能力； -**海信RGB-miniLED电视UX**：依托RK1828实现无需原生3D片源的实时2D转3D渲染，成为消费级本地大模型落地代表产品； -**机器人产品矩阵**：涵盖陪伴机器人、人形机器人及PUDUCC1PRO商用清洁机器人，后者搭载RK1828独立AI算力，可离线完成污渍识别与路径规划，作业效率达1000㎡/h； -**工业边缘计算设备**：格灵深瞳GBox用于工厂质检，支持毫米级缺陷检测与自然语言交互；万物纵横DA600一体机适配多场景，支持多RK182X模组扩展及Python/C++二次开发。此外，瑞芯微自研的Clawchips端云协同Agent解决方案提供ASR、图像解析、设备调试等模块化技能组件，通过Skills一键部署方式加速AI产品开发。公司透露，新一代端侧AI协处理器已完成核心验证，在多模态大模型推理与高并发智能体调度方面取得突破，计划于2026年第三季度正式发布。瑞芯微通过“主控+AI协处理器”的模块化设计，结合RKNN3工具链、底层模型优化及多样化终端落地案例，构建了覆盖芯片、模型、应用到终端的完整AIoT2.0商业化路径。

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