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MIT开发新型分子器件制造平台 实现亚纳米分子层无损批量集成
麻省理工学院(MIT)研究人员开发出一种可扩展的制造技术,能够在不损伤脆弱分子材料的情况下,将其集成到芯片上的电子器件中。该方法首先利用传统半导体工艺预先制造器件主体结构,随后引入分子材料,并通过纳米尺度表面作用力对已制造好的器件进行机械重构,使器件通过自组装完成最终构建。研究团队利用亚纳米分子层制造了1,000多个器件,验证了该技术的稳定性和可扩展性。相关研究成果发表于《NatureNanotechnology》。
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